[实用新型]用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置有效
| 申请号： | 202221364409.8 | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN217413286U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 张志强 | 申请（专利权）人： | 铭沣微精密制造（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/08 | 分类号： | B23Q3/08;B26D7/01 |
| 代理公司： | 上海洞见未来专利代理有限公司 31467 | 代理人： | 苗绘 |
| 地址： | 215127 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置，包含：基座、第一装配槽、第二装配槽、若干个第一吸气孔与承载模块；第一装配槽开设于基座的顶部；第二装配槽开设于第一装配槽的底部，第二装配槽的槽口的面积小于第一装配槽的槽口的面积；若干个第一吸气孔设置在第二装配体的底部，若干个第一吸气孔贯穿基座的外壁与外部的抽真空设备相连；承载模块设置在第一装配槽与第二装配槽的内腔中，用于承载工件。本实用新型解决了现有技术中引线框架承载治具的橡胶板更换困难，且基座的顶部容易残留胶粘剂的缺陷，具有结构稳定性强、装配方便的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 方形 扁平 引脚 封装 定位 承载 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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