[实用新型]一种电路板基材钻孔用辅助装置有效

专利信息
申请号: 202221368613.7 申请日: 2022-06-02
公开(公告)号: CN217669808U 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 张庭主;岳丽;龚海涛;程阳 申请(专利权)人: 信阳初鑫电子有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/18;B26D7/02;B60B33/02
代理公司: 河南银隆律师事务所 41186 代理人: 王帅可
地址: 464000 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型提供一种电路板基材钻孔用辅助装置,包括基座、设置在基座顶部的放置箱、设置在放置箱的顶部且用于电路板基材进行卡接放置的放置槽、设置在放置槽的左右侧端的取放缺口、设置在放置槽底部且与钻头相适配的第一下料口、设置在放置箱顶部且与钻头相适配的第二下料口、与放置箱抽拉连接的集料抽斗、设置在放置箱左右侧端内壁上的导引滑槽、设置在集料抽斗左右侧端外壁上且与导引滑槽相适配的导引滑块和设置在集料抽斗外端侧壁上的拉手。通过本实用新型所述的电路板基材钻孔用辅助装置,不仅能够快速地对电路板基材定位固定,而且还能够快速方便地对钻孔加工的过程中产生的废料进行收集处理。
搜索关键词: 一种 电路板 基材 钻孔 辅助 装置
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