[实用新型]一种半导体晶圆激光切割防静电装置有效
| 申请号： | 202221429165.7 | 申请日： | 2022-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN218284180U | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 张建荣;钱少杰;王晓民 | 申请（专利权）人： | 苏州海杰兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K37/04;B23K26/38 |
| 代理公司： | 苏州源禾科达知识产权代理事务所(普通合伙) 32638 | 代理人： | 张楠 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆激光切割防静电装置，属于激光切割领域，首先将插块插入晶元片的下端，使晶元片与切割膜之间通过插块进行局部分离，再向下按压压杆，压杆通过第一弹簧配合第一限位块和第二限位块带动L形夹持块进行下压，配合插块的上端对晶元片进行夹持，在压杆带动磁吸组件的过程中，首先将挤出套筒内部的空气，空气通过软导管进入出气空腔，同时吹动导电丝向外界进行扩散，使导电丝附着在晶元片的底部，对晶元片上所带的静电进行引导，可以实现能够提高晶元片的剥离品质，提高晶元片的成品质量，能够对晶元片上的静电进行引导，防止晶元片因静电造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 切割 静电 装置 | ||
【主权项】：
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