[实用新型]改善焊脚位置度的连接器有效

专利信息
申请号: 202221437240.4 申请日: 2022-06-10
公开(公告)号: CN217983753U 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 杨朝阳;李阳;莫金堂;李垚;张建明 申请(专利权)人: 深圳市创益通技术股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种改善焊脚位置度的连接器,包括有绝缘本体以及多个第一端子;该绝缘本体包括有基座和于基座上延伸出的舌板;该多个第一端子镶嵌成型固定于绝缘本体中,每一第一端子包括有依次一体成型连接的第一接触部、第一固定部和第一焊脚,第一接触部外露于舌板的表面,第一固定部埋于绝缘本体中,第一焊脚向下凸出基座的底面,第一焊脚的尾端折弯延伸出有定位部,该定位部埋于基座中固定。通过将第一焊脚向下凸出基座的底面,配合设置第一焊脚的尾端折弯延伸出定位部,且将定位部埋于基座中固定,其能改善端子焊脚的位置度,能有效解决焊脚容易歪斜的问题,降低产品的不良率,提升产品质量,提高生产效率,为生产带来便利,满足现有需求。
搜索关键词: 改善 位置 连接器
【主权项】:
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