[实用新型]一种便于PCB板上器件焊接的PCB板结构有效

专利信息
申请号: 202221440445.8 申请日: 2022-06-08
公开(公告)号: CN217904767U 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 刘杰 申请(专利权)人: 深圳富士泰科电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K1/18
代理公司: 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 代理人: 王宣玲
地址: 518104 广东省深圳市宝*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型公开了一种便于PCB板上器件焊接的PCB板结构,包括操作台和设置在操作台上方的PCB板,所述操作台上方设有带安装空间的防护框,且安装空间内设有限位轨道,所述PCB板两侧相应限位轨道的位置设有限位板,且PCB板通过限位板与限位轨道滑动连接,所述防护框内设有对PCB位置进行固定的固定件,所述操作台顶部对应PCB板的位置开设有固定槽,且操作台远离固定槽的一侧设有翻转件,此便于PCB板上器件焊接的PCB板结构,PCB板两侧设有限位板,通过所述限位板与固定件相互连接,从而对PCB板的位置进行固定,避免固定件直接与PCB板接触,造成夹持力过大对PCB板造成损坏,焊接后可将限位板从PCB板两侧去除,避免对PCB板位置的放置造成干扰。
搜索关键词: 一种 便于 pcb 器件 焊接 板结
【主权项】:
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