[实用新型]一种暖通空调用的余热利用装置有效
申请号: | 202221440619.0 | 申请日: | 2022-06-10 |
公开(公告)号: | CN217900556U | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 李斌 | 申请(专利权)人: | 李斌 |
主分类号: | F28C3/06 | 分类号: | F28C3/06;F25B21/02;B05B9/04 |
代理公司: | 深圳星启航知识产权代理有限公司 44821 | 代理人: | 周文波 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种暖通空调用的余热利用装置,涉及余热利用技术领域。本实用新型包括配装余热导出结构和余热利用结构,余热利用结构的顶端固定连接有配装余热导出结构,配装余热导出结构包括引导块、橡胶套和延伸搭载臂,引导块的一端设置有橡胶套,橡胶套用于密闭防漏气,引导块的两侧固定连接有延伸搭载臂。本实用新型通过配装余热导出结构和余热利用结构的配合设计,使得装置便于固定卡接在暖通空调口位置,从而便于将空调的余热导出进入混合后配置后,形成温湿度的喷洒,便于应用于温室培养,大大提高了利用效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 暖通 调用 余热 利用 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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