[实用新型]一种激光焊接装置有效
申请号: | 202221455782.4 | 申请日: | 2022-06-10 |
公开(公告)号: | CN217395716U | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 陈武辉;常冬霞;郭江涛;孟亮;朱晓鹏 | 申请(专利权)人: | 北京大族天成半导体技术有限公司 |
主分类号: | B29C65/16 | 分类号: | B29C65/16 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 王月 |
地址: | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及激光焊接技术领域,具体涉及一种激光焊接装置,包括机架、激光器、光源排列组件、光学整形组件和固定治具,激光器安装在机架顶部,光源排列组件与激光器相连接,适于将激光输出为待焊件的焊缝形状,光学整形组件与光源排列组件相连接,适于将输出的激光整形聚焦,固定治具安装在机架底端,与光学整形组件相对设置,适于将待焊件压紧。将待焊件放置在固定治具上压紧后,激光器发出的激光通过光源排列组件输出为与待焊接相符合的焊缝形状,经光学整形组件将输出的激光整形聚焦后对待焊件进行焊接,焊接时无需移动激光器或待焊件,激光在焊缝处产生热量,使整个轮廓线同时熔化并粘结在一起,减少了焊接时产生的应力,提高了焊接的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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