[实用新型]一种深孔板瓶口热熔封装装置有效

专利信息
申请号: 202221459177.4 申请日: 2022-06-11
公开(公告)号: CN217808677U 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 张腾飞;陈浩;陈忠国;刘海龙;王明浩 申请(专利权)人: 山东博毅基因科技有限公司
主分类号: B67B6/00 分类号: B67B6/00
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 陈方
地址: 250000 山东省济南市章丘区双山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请涉及分子诊断技术的领域,公开了一种深孔板瓶口热熔封装装置,其包括底座、热封机构、载板机构和用于放置密封膜载膜机构,热封机构包括加热板和驱动组件,驱动组件连接在底座上,加热板连接在驱动组件上,驱动组件驱动加热板向靠近或远离底座的方向移动,载板机构包括第一动力组件和用于放置深孔板的放置架,放置架滑动连接在底座上,第一动力组件连接在底座上,第一动力组件与放置架连接以驱动放置架移动,放置架的移动轨迹经过加热板中心与底座的垂直连线;载膜机构连接在底座上,载膜机构用于将密封膜置于加热板与放置架之间。本申请具有降低在对深孔板进行封膜过程中需要人工接触深孔板的可能,提高深孔板密封的安全性的效果。
搜索关键词: 一种 深孔板 瓶口 封装 装置
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