[实用新型]模块化卡接砌块有效

专利信息
申请号: 202221465200.0 申请日: 2022-06-13
公开(公告)号: CN218233970U 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 陈丰华;顾金水 申请(专利权)人: 上海模卡建筑工程科技发展有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04C1/41
代理公司: 上海爱智善知识产权代理有限公司 31450 代理人: 查芷琦
地址: 200000 上海市青*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及建筑领域。模块化卡接砌块,包括外侧板、中间板、内侧板,外侧板和中间板之间连接有三个连接块,三个连接块将外侧板和中间板之间的空间分割为两个位于中间且相对密封的保温空间、两个位于两侧且外壁打开的第一连接仓;所述内侧板和中间板之间设有四个连接肋,四个连接肋将内侧板和中间板之间的空间分割为一个位于正中间的保温仓、两个位于保温仓两侧的灌注仓、两个位于灌注仓外侧且外壁打开的第二连接仓;所述保温仓与所述中间连接块正对,所述外连接肋与所述外连接块正对。本实用新型优化了连接块的数量、位置,同时优化了连接肋所分割出的仓室的用途,使得灌注仓不再正对连接块,从而解决了背景技术中的技术问题。
搜索关键词: 模块化 砌块
【主权项】:
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