[实用新型]一种异构多芯片的3D封装结构有效
| 申请号： | 202221471633.7 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN217691175U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 李奇哲;夏晨辉;叶刚;周超杰;王刚 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/16;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 陈丽丽;殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种异构多芯片的3D封装结构，其中，包括：第一再布线层以及位于第一再布线层上的塑封料层，塑封料层内间隔设置多组异构芯片结构，每相邻两组异构芯片结构之间设置通孔结构，每组异构芯片结构均包括多个堆叠设置的异构单芯片，且每相邻两个异构单芯片之间设置粘结层；塑封料层背离第一再布线层的表面设置第二再布线层；第一再布线层和第二再布线层均能够将多组异构芯片结构进行信号互连；第一再布线层背离塑封料层的表面设置金属凸点。本实用新型本实用新型提供的异构多芯片的3D封装结构能够满足集成化且高密度小尺寸的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异构多 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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