[实用新型]一种主板背面散热的结构有效

专利信息
申请号: 202221482283.4 申请日: 2022-06-13
公开(公告)号: CN218006595U 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 赵俊义 申请(专利权)人: 深圳伊赛尔科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G06F1/20;G06F1/16
代理公司: 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 代理人: 黄彧
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及主板技术领域,具体为一种主板背面散热的结构,包括主板体、安装板和散热装置,安装板位于主板体的下方设置,散热装置设置在主板体的下表面上,散热装置包括散热架,散热架位于主板体的下表面设置,主板体的下表面固定连接有两个方形块,散热架的表面设置有风扇,散热架的两侧表面均固定连接有空心块,方形块与空心块的内壁卡接,方形块的表面开设有两个滑孔,滑孔的内壁滑动连接有插块。本实用新型,通过设置散热装置,便于对主板背面进行散热,可以有效地降低了主板背面与安装处贴合导致间隙小空气无法流动影响散热的现象,降低了设备散热效果差影响寿命的情况,进而提高了设备整体的实用性。
搜索关键词: 一种 主板 背面 散热 结构
【主权项】:
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