[实用新型]一种具有散热结构的多面体组合电路板有效
| 申请号： | 202221490086.7 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN218352816U | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 戎祖立 | 申请（专利权）人： | 上海潞淼物联网信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科创易佰知识产权代理事务所(普通合伙) 16113 | 代理人： | 刘雪娇 |
| 地址： | 200000 上海市嘉定区菊*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热结构的多面体组合电路板，包括两个竖板，两个所述竖板相邻的一侧靠近上下两侧处共同设有两个横向电路板，且两个所述横向电路板相邻的一侧靠近前后两侧中心处均共同设有两个竖向电路板，本实用新型通过支柱、固定罩、电机、扇叶、从动齿轮、驱动齿轮、链条、转杆以及散热箱各部件之间的相互配合使用，使得该具有散热结构的多面体组合电路板，通过便捷的带动左右两侧的两个转杆转动，使得左右两侧的两个转杆均能够带动相邻的扇叶转动产生风力对该装置进行散热工作，达到了具有散热结构的效果，防止两个竖向电路板和横向电路板由于温度过高而影响正常工作的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 多面体 组合 电路板 | ||
【主权项】：
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