[实用新型]一种半导体沉锡剪切封装传递料盒有效
| 申请号： | 202221492904.7 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN217847895U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 张猛 | 申请（专利权）人： | 伯恩半导体（河南）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人： | 余淑琴 |
| 地址： | 454950 河南省焦作市武陟县木栾*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，涉及料盒技术领域，包括平板，所述平板的两侧均固定连接有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有压板，所述压板的顶部固定连接有定位槽和限位板，所述定位槽的内部滑动连接有定位块，所述定位块和限位板之间设置有弹簧。本实用新型的优点在于：实施例一中弹簧推动定位块靠近防滑层，定位块上的啮齿陷入橡胶材质的防滑层内，结构牢靠，不易松动，实施例二中啮齿与齿条啮合，结构牢靠，不易松动，且硬性固定连接，无论是啮齿还是齿条都不易磨损，使用寿命长，齿条设置在凹槽的内部，从而在滑槽内防止半导体半成品时，齿条不会对半导体半成品的边缘处造成磨损，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 剪切 封装 传递 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
