[实用新型]一种多轴向的MEMS热式流量芯片有效

专利信息
申请号: 202221495430.1 申请日: 2022-06-16
公开(公告)号: CN217687346U 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 杨绍松;刘同庆;曹锦云;柳雪 申请(专利权)人: 无锡芯感智半导体有限公司
主分类号: G01F1/684 分类号: G01F1/684
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人: 顾朝瑞
地址: 214000 江苏省无锡市滨*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种多轴向的MEMS热式流量芯片,其将3组热电堆分别按X轴向、Y轴向和45°轴向排布在芯片的中心热源的外围,使得芯片适用于监测多轴向流入的气体流量,提高了传感器的适用性,其特征在于:所述芯片的热电堆包括3组,所述3组热电堆分别按X轴向、Y轴向和45°轴向排布在芯片的中心热源的外围。
搜索关键词: 一种 轴向 mems 流量 芯片
【主权项】:
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