[实用新型]一种PCB板的封装装置有效
| 申请号： | 202221507579.7 | 申请日： | 2022-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN217742001U | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 何礼;张俊;钟胜龙;曾玮;王清辉 | 申请（专利权）人： | 武平县骏达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州中坚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44515 | 代理人： | 金茜 |
| 地址： | 364302 福建省龙岩*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板的封装装置，包括支撑板，支撑板的两侧均固定有导轨，导轨上滑动设置有导轨副，两侧对应位置的导轨副上固定有与支撑板滑动紧贴的衔接板，衔接板上固定有支撑座，支撑座上设置有内腔，内腔的内壁上连通有条形孔，条形孔内滑动紧贴有限位杆，限位杆上固定有夹块，夹块与支撑板滑动紧贴，支撑板上放置有与夹块紧贴的基板。本实用新型通过四个位置的夹块配合衔支撑座，能够对基板进行定位抵实，保证基板上的元件在封装时的摆放稳定，通过弹簧具有一个缓冲效果，在对基板上的元件进行压膜贴膜时，具有一个缓冲移动的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 封装 装置 | ||
【主权项】：
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