[实用新型]一种智能响应的自适应均热板结构有效

专利信息
申请号: 202221515861.X 申请日: 2022-06-16
公开(公告)号: CN217818300U 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 袁雪鹏;汤勇;张仕伟;李宗涛;颜才满 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;H05K7/20
代理公司: 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 代理人: 吕昕炜
地址: 510641 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种智能响应的自适应均热板结构,包括均热板、槽道吸液芯以及工质流体,所述均热板包括上板体和下板体,所述上板体和下板体之间设有腔室;所述上板体底面和所述下板体顶面均设有若干槽道,所述上板体和下板体上的所述槽道均并排设置,所述上板体上的若干槽道和所述下板体上的若干槽道均构成槽道吸液芯,所述槽道内部内嵌有热缩型水凝胶;所述腔室内封存有工质流体。该自适应均热板结构其具有快速散热的性能,同时可以保证电子设备工作温度稳定且不受环境和输出功率影响。
搜索关键词: 一种 智能 响应 自适应 均热 板结
【主权项】:
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