[实用新型]电子芯片有效
申请号: | 202221516806.2 | 申请日: | 2022-06-16 |
公开(公告)号: | CN218568823U | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | F·塔耶特 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(鲁塞)公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/544;H01L21/56;H01L21/78 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 董莘 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开的实施例涉及电子芯片。电子芯片包括密封环,其形状被包含在矩形内,所述矩形具有等于所述电子芯片的最大宽度的宽度和等于所述电子芯片的最大长度的长度;以及至少一个测试焊盘,至少部分地布置在所述矩形中的位置处;其中所述测试焊盘被至少一个其它电子芯片共享。利用本公开的实施例有利地能够将更多的芯片定位在同一板上或同一晶片上。 | ||
搜索关键词: | 电子 芯片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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