[实用新型]一种带有插接定位结构的FPC测试工装有效

专利信息
申请号: 202221529967.5 申请日: 2022-06-20
公开(公告)号: CN218070308U 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 邓廷银 申请(专利权)人: 参田电子科技(珠海)有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/508;H01R12/77
代理公司: 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 代理人: 潘晓铭
地址: 519000 广东省珠海市斗门区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带有插接定位结构的FPC测试工装,其结构简单,可解决上盖出现松动,导致FPC连接接触不良的技术问题。本实用新型提的技术方案为,它包括FPC连接主体,FPC连接主体的正面开设有插口,插口内腔两侧后侧均通过销轴活动连接有压板,压板两侧的前侧均开设有定位孔,FPC连接主体两侧的前侧均开设有凹槽,凹槽的内部适配设置有带有安装腔的壳体,壳体的左右两侧分别设置有左孔和右孔,左孔与定位孔相配合,左孔中适配设置有横向的定位销,定位销的右端通过设置第一弹簧而与壳体的右内壁相连接,右孔中适配设置有横向的拉杆,拉杆的左端位于壳体的内部且拉杆的左端和定位销之间设置有连接组件。本实用新型涉及测试工装的技术领域。
搜索关键词: 一种 带有 插接 定位 结构 fpc 测试 工装
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