[实用新型]一种芯片容纳结构、芯片收集装置及芯片检测设备有效

专利信息
申请号: 202221530045.6 申请日: 2022-06-16
公开(公告)号: CN217836520U 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 刘强;韩凯音;周子博;张思源 申请(专利权)人: 河北圣昊光电科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/52;B65D85/86;B07C5/38;B07C5/36
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 柴美娟
地址: 050000 河北省石家庄市*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型提供的一种芯片容纳结构、芯片收集装置及芯片检测设备,属于芯片检测技术领域,一种芯片容纳结构,包括:壳体,开设有一端开口的储存部,所述储存部适于容纳所述不合格芯片;所述储存部的深度为90‑110mm。目前市面上的芯片盒子的深度在30‑40mm之间,当机械手将芯片通过气流喷入芯片盒子内时,芯片盒子内的气流会将芯片盒子内报废的芯片吹起一定高度,并飞出芯片盒子,并造成不便;本装置将芯片盒子的存储部的深度设置为90‑100mm,因为机械手上气流大小有限,所以报废芯片被吹起的高度也有限,增加储存部的深度,具有不合格芯片不会被吹出的优点。
搜索关键词: 一种 芯片 容纳 结构 收集 装置 检测 设备
【主权项】:
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