[实用新型]一种TO-220封装三极管全自动切筋装置有效
| 申请号： | 202221533367.6 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN217768305U | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 赵俊男;徐文汇 | 申请（专利权）人： | 济南鲁晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南龙瑞知识产权代理有限公司 37272 | 代理人： | 张俊涛 |
| 地址： | 250101 山东省济南市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及三极管生产技术领域，特别涉及一种TO‑220封装三极管全自动切筋装置，工作台的上方一侧安装有下压气动组，下压气动组用于切筋分离三极管管体和框架，下压气动组的左侧设置有进料组，所述下压气动组的后方设置有出料组。本实用新型的有益效果是：本实用新型能够代替手工上料，自动使TO‑220封装三极管管体与框架分离，为具有特殊需求的应用提供了解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 220 封装 三极管 全自动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
