[实用新型]一种用于脱扣器自动装配的振动盘有效
| 申请号： | 202221551794.7 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN217576876U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 李保福 | 申请（专利权）人： | 乐清市邦福电气有限公司 |
| 主分类号： | B65G27/00 | 分类号： | B65G27/00;B23P19/00 |
| 代理公司： | 天津麦芽知识产权代理有限公司 12269 | 代理人： | 李淑敏 |
| 地址： | 325600 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及振动盘技术领域，且公开了一种用于脱扣器自动装配的振动盘，包括主体组件；所述振动盘本体外侧壁设置有保护组件；所述振动盘本体外侧壁对称设置有所述壳体，两个所述壳体相背面均开设有所述滑槽，两个所述滑槽内均滑动连接所述滑块；在使用时，向上拉动两个板体，并转动，使两个板体均对振动盘本体顶部起到遮挡保护作用，且在需要投料时，再次转动板体，通过保护组件将板体进行收纳，不影响振动盘本体正常上料，方便使用，做到了对振动盘本体顶部进行遮盖保护，防止有杂物通过振动盘本体顶部进入振动盘本体内部，影响振动盘本体的正常使用，且不影响振动盘本体正常投料，解决了现有的振动盘不具备较好的保护功能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 脱扣器 自动 装配 振动 | ||
【主权项】：
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