[实用新型]一种设有防护功能的半导体芯片测试用固定装置有效

专利信息
申请号: 202221572471.6 申请日: 2022-06-22
公开(公告)号: CN217879307U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 梅鹏;万里春;黎城镇 申请(专利权)人: 河南辰芯科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 徐州新知科服知识产权代理有限公司 32634 代理人: 陈荣立
地址: 458000 河南省鹤壁市淇滨区钜桥*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种设有防护功能的半导体芯片测试用固定装置,包括工作台,所述工作台的顶端设置有防夹伤结构,所述防夹伤结构包括侧夹板,所述侧夹板安装在工作台顶端的一侧,所述侧夹板一侧的内部设置有活动槽,且活动槽的内部安装有橡胶条,所述橡胶条的外侧壁上设置有防滑凸条,所述橡胶条的另一侧安装有缓冲弹簧。本实用新型通过设置有侧夹板、活动槽、橡胶条、防滑凸条以及缓冲弹簧,实现了对半导体芯片的保护,橡胶条采用橡胶材质制成,具有良好的柔软性,当对半导体芯片进行夹持时,橡胶条会压缩缓冲弹簧,利用橡胶条的韧性和缓冲弹簧的弹性吸收夹持力,预防夹持力度过大,对半导体芯片造成破损的现象,从而使固定装置具有防护功能。
搜索关键词: 一种 设有 防护 功能 半导体 芯片 测试 固定 装置
【主权项】:
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