[实用新型]一种用于薄膜生产的打孔机构有效

专利信息
申请号: 202221575916.6 申请日: 2022-06-22
公开(公告)号: CN217992750U 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 林少强;廖耿清 申请(专利权)人: 滁州冠辉新材料有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24
代理公司: 马鞍山诗韬知识产权代理事务所(普通合伙) 34245 代理人: 章丽霞
地址: 239500 安徽省滁*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种用于薄膜生产的打孔机构,用于薄膜生产的打孔机构包括安装架,安装架上自上而下间隔设置有滚轴和基座,滚轴上间隔设置有多个凸轮组件,基座上间隔设置有多个与凸轮组件一一对应的针头组件;针头组件包括设置在基座上的槽孔、可上下位移地设置在槽孔内的滑动柱、设置在滑动柱上端的抵触轮、设置在滑动柱下端的针头;槽孔内壁向外延伸形成有滑槽,滑动柱侧面形成有滑块,滑块可上下位移地卡合在滑槽内,滑槽内设置有弹簧;抵触轮至少部分与凸轮组件相抵触,使得凸轮组件的转动能够带动滑动柱上下位移。解决了现有的机械打孔设备难以对孔洞的间距进行调节,使得其适用范围较小的问题。
搜索关键词: 一种 用于 薄膜 生产 打孔 机构
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