[实用新型]一种环体上料机构有效

专利信息
申请号: 202221576772.6 申请日: 2022-06-22
公开(公告)号: CN218453751U 公开(公告)日: 2023-02-07
发明(设计)人: 孙旭光;卜永保;柯有财;陈厚章 申请(专利权)人: 宁波程泰磁业有限公司
主分类号: B65G47/82 分类号: B65G47/82;B65G47/248;B05C5/02;B05C13/02
代理公司: 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 代理人: 康健
地址: 315171 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及装配设备技术领域,公开一种环体上料机构,包括:支架,支架上设置有供环体依次经过的供料位、打胶位和转移位,且支架的一侧设置有上料位;供料位沿其周向设置有均可滑动的推板和推块,推板可将环体由供料位推至打胶位,推块可将环体由打胶位推至转移位;支架上设置有位于上料位一侧的翻转件,转移位设置在翻转件上,翻转件可将环体由转移位输送至上料位;胶枪,具有出胶口,胶枪以出胶口朝向打胶位的方式可活动的设置在打胶位的上方。本实用新型的优点在于,该环体上料机构可以实现环体的打胶和上料,与现有技术相比,该环体上料机构可以提高环体上料的工作效率,并且可以避免打胶不到位和漏上料等情况的发生。
搜索关键词: 一种 环体上料 机构
【主权项】:
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