[实用新型]一种压敏电阻铜芯片烧结炉的防跑偏网带输送机构有效

专利信息
申请号: 202221597809.3 申请日: 2022-06-24
公开(公告)号: CN218443270U 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 李欣;吴世堂;郭春雨;谢方平 申请(专利权)人: 广东达孚电子有限公司
主分类号: F27B9/30 分类号: F27B9/30;F27B9/24
代理公司: 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670 代理人: 石其飞
地址: 517000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种压敏电阻铜芯片烧结炉的防跑偏网带输送机构,涉及烧结炉传送组件技术领域,包括:烧结炉箱体,所述烧结炉箱体的一侧设置有传动架,所述传动架的顶部开设有固定槽,所述烧结炉箱体的内部与两侧分别设置有空腔和安装口,所述固定槽内设置有传送网带,所述传送网带的另一侧延伸至烧结炉箱体内,所述传送网带上设置有防跑偏机构,所述防跑偏机构用于限位传送网带,所述防跑偏机构包括主转动轴、主转动辊、两个螺纹孔。本实用新型中,解决了现有的芯片烧结炉因大多未设置防跑偏结构或大多防跑偏结构磨损较快,导致传送网带在使用中防跑偏能力较差的问题,实现了对传送网带全方位限位防跑偏的效果。
搜索关键词: 一种 压敏电阻 芯片 烧结炉 防跑偏网带 输送 机构
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