[实用新型]一种自动升降多层料片承载平台有效
| 申请号： | 202221611092.3 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN217867105U | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 武高伟;徐庆章 | 申请（专利权）人： | 伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G69/24 | 分类号： | B65G69/24 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 曹慧萍 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种自动升降多层料片承载平台，包括滚筒传输装置以及料片升降装置，滚筒传输装置的多个传输滚筒呈直线分布，且每个传输滚筒之间按照固定距离分布。料片升降装置包括载板、主板；载板上固定安装有多根呈阵列分布的料片支撑柱，主板上固定安装有升降装置，载板与升降装置的升降端连接，且升降装置驱动载板相对主板做升降运动；料片升降装置配置于滚筒传输装置旁，且料片支撑柱交错分布于多个传输滚筒之间，主板上安装有感应器，用于检测载板的位置。该装置实现了对固化炉的传输出的料片进行缓存，通过与滚筒传输装置配合使用，将料片实现大批量的缓存，且在竖直方向通过升降实现多层缓存，减少了占用空间，提高了传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 升降 多层 承载 平台 | ||
【主权项】：
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