[实用新型]一种封装基板加工用多工位翻转的夹持工装有效
| 申请号： | 202221635598.8 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN218110501U | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 居永明 | 申请（专利权）人： | 江门市和美精艺电子有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;B25H1/10 |
| 代理公司： | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 | 代理人： | 蔡星 |
| 地址： | 529000 广东省江门市新会区崖门镇新财富*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装基板加工用多工位翻转的夹持工装，包括底盘和翻转组件，所述底盘左右两侧对称设置有用于夹持物料的夹持组件，且底盘右部夹持组件右方固定连接有调节轮，用于翻转物料的所述翻转组件设置于底盘右端，所述翻转组件包括底座，所述底盘右端固定连接有底座、推杆、导槽、导轨、齿板和导板，且底座为阶梯状，所述底座前部固定连接有推杆，且底座后上部开设有导槽，所述导槽左右两侧对称开设有导轨，且导槽内嵌合滑动连接有齿板，所述齿板左右两侧对称固定连接有导板，所述导板通过导轨与底座嵌合滑动连接，所述齿板与调节轮啮合。本实用新型通过各部分零件之间的配合，使得装置可以对多个基板进行夹持翻转，提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 基板加 工用 多工位 翻转 夹持 工装 | ||
【主权项】：
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