[实用新型]芯片测试系统及芯片测试装置有效

专利信息
申请号: 202221637378.9 申请日: 2022-06-29
公开(公告)号: CN217766725U 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 焦继业;刘俊波;李辉;王暾烜 申请(专利权)人: 西安恩狄集成电路有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710075 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提供一种芯片测试系统,包括上位机程序、测试主板和测试子板;所述上位机程序与所述测试主板通过导线连接,所述测试主板与所述测试子板通过导线连接;一个上位机程序可同时控制1~4个测试主板;一个测试主板可同时与1~8个测试子板连接;一个测试子板上最多同时焊接32颗待测芯片,每颗待测芯片都有独立的ID。该测试系统降低了测试主板的硬件要求,还可同时测试多颗芯片,还可在线监测和调整芯片的测试项,应用方便。
搜索关键词: 芯片 测试 系统 装置
【主权项】:
暂无信息
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