[实用新型]一种LED封装用高散热基板有效
| 申请号： | 202221650324.6 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN217691215U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 何福权 | 申请（专利权）人： | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 | 代理人： | 罗志伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装用高散热基板，包括基板组件、散热机构、密封垫和光学透镜，所述基板组件的内部设置有散热机构，且散热机构的上端贴合有密封垫，所述基板组件的下端中部固定有光学透镜，所述散热机构包括围坝、散热片和导热硅脂，且围坝的边侧卡合有散热片，所述散热片的内侧粘接有导热硅脂。该LED封装用高散热基板，LED发光芯片放置于围坝内部，并且上下围坝对LED发光芯片进行密封，避免LED发光芯片在空气中暴露或机械损伤，当LED发光芯片工作时，产生的热量传导至导热硅脂中，再由导热硅脂传递至散热片上，散热片在围坝的边侧均匀分布，有效的提高了散热效率，便于及时将围坝中的热量传导至外部，减缓内部电路的老化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 散热 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，未经深圳和美精艺半导体科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221650324.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：导流水孔冷却的高拉速结晶器
- 下一篇：一种称量面积可调节的电子地磅
