[实用新型]光电二极管器件、光敏探测器和检测装置有效
申请号: | 202221665159.1 | 申请日: | 2022-06-29 |
公开(公告)号: | CN217588938U | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 许东;王荣;冉斗 | 申请(专利权)人: | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/0232;H01L31/102;G01J1/42 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 310051 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种光电二极管器件、光敏探测器和检测装置,涉及光电二极管器件的技术领域,为解决相邻的两个光电二极管之间容易发生光串扰而发明的实用新型。第一掺杂部位于半导体衬底内,且一侧表面裸露于半导体衬底的第一表面。聚光部嵌入于半导体衬底内,且在半导体衬底上的正投影与第一掺杂部在半导体衬底上正投影的至少部分重叠。第二掺杂部位于第一掺杂部和聚光部之间,与第一掺杂部的掺杂类型不同。第二掺杂部在半导体衬底上的正投影与第一掺杂部和聚光部在半导体衬底上正投影的至少部分重叠。聚光部用于将至少部分照射至第二表面的光线聚拢至第一掺杂部和第二掺杂部之间。本实用新型提供的光电二极管器件用于将光信号转换为电信号。 | ||
搜索关键词: | 光电二极管 器件 光敏 探测器 检测 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的