[实用新型]一种电子机械原材料生产用排板结构有效

专利信息
申请号: 202221679920.7 申请日: 2022-06-30
公开(公告)号: CN217755746U 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 段云杰 申请(专利权)人: 上海倍服电子科技有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G47/26;B65G41/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200540 上海市金山*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及电子机械原材料生产领域,具体是一种电子机械原材料生产用排板结构,包括支撑架,支撑架的顶部安装有移动排版机构;移动排版机构包括单向螺杆,单向螺杆上连接有滑动块,滑动块两端开设有第一连接凹槽,第一连接凹槽内部通过第一转轴与驱动齿轮连接,驱动齿轮外端连接有齿条板,齿条板设置在连接框上,连接框底部安装有连接腔,连接腔上转动安装有第二转轴,第二转轴上安装有连接件,连接件上设置有支撑框,支撑框内部通过第三转轴与齿轮连接件连接,齿轮连接件的另一端开设有第二连接凹槽,第二连接凹槽上安装有夹持组件,本实用新型可以有效地方便调节装置的方位,方便装置进行排板处理,方便装置的使用。
搜索关键词: 一种 电子机械 原材料 生产 板结
【主权项】:
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