[实用新型]一种用于集成电路的测试载板有效

专利信息
申请号: 202221700047.5 申请日: 2022-07-01
公开(公告)号: CN218331634U 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 孙炜 申请(专利权)人: 深圳市品硕天成科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了一种用于集成电路的测试载板,包括底板,所述底板的顶部固定设有滑板,所述滑板的表面滑动连接有两个滑动块,两个滑动块的顶部均固定设有支撑柱,所述支撑柱的内部开设有柱形槽,所述柱形槽的内部活动设有螺纹升降柱,所述支撑柱的顶端活动设有螺纹环。该用于集成电路的测试载板,将集成电路器件放置到固定支架的内部,然后通过夹紧件进行夹持固定,固定之后,当需要对集成电路器件的高度进行调整时,只需要旋转螺纹环,通过螺纹的作用使得螺纹升降柱在螺纹环的内部向上移动,带动连接座和固定支架向上移动,进而便于对集成电路器件的高度进行调整。
搜索关键词: 一种 用于 集成电路 测试
【主权项】:
暂无信息
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