[实用新型]导热结构及电子设备有效
| 申请号： | 202221703142.0 | 申请日： | 2022-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN219228193U | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 吴迪;陈安琪 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 李冬梅 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于一种导热结构及电子设备，导热结构包括缓冲件和散热层，散热层包覆缓冲件。本公开中的缓冲件能够为导热结构提供变形空间，实现了导热结构的压缩性能，应用至电子设备时，提升电子设备的安全性，避免损伤电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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