[实用新型]一种用于手机主板的压接治具及测试设备有效

专利信息
申请号: 202221709066.4 申请日: 2022-07-01
公开(公告)号: CN218122167U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 郑和海;王涛;刘权 申请(专利权)人: 武汉精毅通电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 方可
地址: 430205 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种用于手机主板的压接治具及测试设备,属于显示面板测试领域。所述压接治具包括底座、转接组件和压接组件。转接组件包括上转接板和下转接板,上转接板上具有至少一个上探针模组,上探针模组与上转接板导通,下转接板位于底座上,下转接板上具有至少一个下探针模组,下转接板和下探针模组导通,上转接板和下转接板上均具有至少一个转接插头。压接组件包括压头和气动夹爪,气动夹爪的输出端和压头传动连接,以驱动压头翻转下压,上转接板位于压头上。本实用新型实施例提供的一种用于手机主板的压接治具,不仅可以提高测试效率,还可以有效降低整个压接治具的尺寸。
搜索关键词: 一种 用于 手机 主板 压接治具 测试 设备
【主权项】:
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