[实用新型]半导体制冷系统有效

专利信息
申请号: 202221712422.8 申请日: 2022-07-05
公开(公告)号: CN218672462U 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 冯首哲 申请(专利权)人: 广东富信科技股份有限公司
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F24F13/30;F25B21/02;H01L23/427;H01L23/367
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 何慧敏;单蕴倩
地址: 528305 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了半导体制冷系统,包括自上而下依次设置的散冷装置、半导体制冷片和散热装置;散冷装置包括散冷板和散冷翅片,散冷板的下表面与冷端面相贴,散冷板的上表面间隔安装有多块散冷翅片;散热装置包括散热盒和散热管,散热盒的上表面与热端面相贴;散热盒的内部开设有用于容纳相变介质的容纳腔,散热管的两端与散热盒相连,且容纳腔和散热管相互连通;散热管包括辐射段,辐射段位于散冷翅片之间。本技术方案提出的半导体制冷系统,在保证半导体制冷器的制冷性能前提下,有利于降低制冷器的噪音,结构简单合理,安装方便快捷。
搜索关键词: 半导体 制冷系统
【主权项】:
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