[实用新型]半导体制冷系统有效
申请号: | 202221712422.8 | 申请日: | 2022-07-05 |
公开(公告)号: | CN218672462U | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 冯首哲 | 申请(专利权)人: | 广东富信科技股份有限公司 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F24F13/30;F25B21/02;H01L23/427;H01L23/367 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 何慧敏;单蕴倩 |
地址: | 528305 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了半导体制冷系统,包括自上而下依次设置的散冷装置、半导体制冷片和散热装置;散冷装置包括散冷板和散冷翅片,散冷板的下表面与冷端面相贴,散冷板的上表面间隔安装有多块散冷翅片;散热装置包括散热盒和散热管,散热盒的上表面与热端面相贴;散热盒的内部开设有用于容纳相变介质的容纳腔,散热管的两端与散热盒相连,且容纳腔和散热管相互连通;散热管包括辐射段,辐射段位于散冷翅片之间。本技术方案提出的半导体制冷系统,在保证半导体制冷器的制冷性能前提下,有利于降低制冷器的噪音,结构简单合理,安装方便快捷。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制冷系统 | ||
【主权项】:
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