[实用新型]导轨插排有效
申请号: | 202221722135.5 | 申请日: | 2022-07-06 |
公开(公告)号: | CN218448802U | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 徐步通;金上平;王炳建 | 申请(专利权)人: | 徐步通;金上平;王炳建 |
主分类号: | H01R25/14 | 分类号: | H01R25/14;H01R13/629;H01R13/639 |
代理公司: | 温州正德联合专利代理事务所(普通合伙) 33406 | 代理人: | 张玲利 |
地址: | 325000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种导轨插排,包括导轨型材和插排底座,所述导轨型材设置在插排底座上,所述插排底座的一侧设置通电部,所述导轨型材上设置导电铜条单元,所述通电部内设置通电组件,所述导电铜条与通电组件电性连接,所述导轨型材上开设铜条安装槽,所述铜条安装槽具有第一安装部和第二安装部,所述第一安装部和第二安装部内均设置导电铜条单元,所述导电铜条单元包括铜条定位件和导电铜条组,所述导电铜条组设置在铜条定位件上,所述导电铜条组的一端伸出导轨型材与通电组件电性连接。具体的,在本设计中,通过在导轨型材上设置用于定位导电铜条组的铜条定位件,从而方便导电铜条组在导轨型材上的固定,防止导电铜条组的脱落,便于外部插头的固定和导电。 | ||
搜索关键词: | 导轨 | ||
【主权项】:
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