[实用新型]SMC片材切割组件有效
| 申请号： | 202221722673.4 | 申请日： | 2022-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN217620762U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 汪耀胜;汪钰昕 | 申请（专利权）人： | 莱州耀胜自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/06 | 分类号： | B26D1/06;B26D7/02;B26D5/12 |
| 代理公司： | 烟台浪知淘知识产权代理事务所(普通合伙) 37358 | 代理人： | 李新欣 |
| 地址： | 261428 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMC片材切割组件，涉及切割组件技术领域，包括支撑架，所述支撑架其中一表面为切割面，所述切割面设置有切割槽；刀具，所述刀具可沿支撑架往复滑动，所述刀具的刀尖可穿过所述切割槽，所述刀具可由切割槽的一端滑动至另一端；至少一个压板，所述压板可与切割面分离或贴合。本实用新型所述的一种SMC片材切割组件，体积小，安装方便，与现有的SMC片材切割生产线适配度高。 | ||
| 搜索关键词： | smc 切割 组件 | ||
【主权项】：
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