[实用新型]一种用于二次植球的通用作业模具有效
申请号: | 202221723183.6 | 申请日: | 2022-07-06 |
公开(公告)号: | CN218069793U | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 聂斌;刘涛;徐浩宇 | 申请(专利权)人: | 江苏柒捌玖电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 | 代理人: | 钱钦梁 |
地址: | 224000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及二次植球作业模具技术领域,具体为一种用于二次植球的通用作业模具,包括:支撑台,上端面中心对称位置固定设置有下模,下模呈矩形结构;夹持台,设置在下模的正上方,夹持台的底部固定连接有连接块;连接板,设置在凹槽的一侧侧壁中心对称位置,凹槽开设在夹持台的端部;有益效果为:将芯片的四组角放置在四组凹槽的内部,转动两组把手,芯片固定卡接在四组夹持台之间,为防止两组把手转动过度,使卡接在四组夹持台之间的芯片损坏,当夹持台抵持在芯片的边角而把手继续转动时,芯片的边角将通过橡胶垫片向内抵持连接板,橡胶垫片有效缓冲夹持台向内的夹持力,同时卡球的设置可增大与芯片边缘的摩擦力,防止芯片出现移动情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 二次 通用 作业 模具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造