[实用新型]一种基于手机通讯高频多层线路板有效

专利信息
申请号: 202221736254.6 申请日: 2022-07-07
公开(公告)号: CN217957391U 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 张新福;祝广宏 申请(专利权)人: 武平县杰瑞科多层电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K7/20
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 364302 福建省龙*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及线路板制造领域,公开了一种基于手机通讯高频多层线路板,包括散热框,所述散热框的上端两侧处均固定设置有两个连接块,四个所述连接块的内部中间处均贯穿设置有连接螺母,所述散热框的内部固定套设有防水框,所述防水框的内部固定套设有绝缘框,所述绝缘框的顶部和底部均固定设置有水泥层,两个所述水泥层之间相对的一端均固定设置有信号增强层,两个所述信号增强层之间相对的一端均固定设置有散热铜板,两个所述散热铜板之间相对的一端均固定设置有绝缘硅片。本实用新型中,提出的一种基于手机通讯高频多层线路板,方便运输,并且可以多个线路板安装在一起使用,提高了运输的效率,节省了安装的空间。
搜索关键词: 一种 基于 手机 通讯 高频 多层 线路板
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