[实用新型]一种手机充电器加工用焊锡膏涂覆装置有效

专利信息
申请号: 202221736896.6 申请日: 2022-07-07
公开(公告)号: CN218486449U 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 赵坛玲 申请(专利权)人: 赵坛玲
主分类号: B05C11/10 分类号: B05C11/10
代理公司: 重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙) 50232 代理人: 江涛
地址: 401120 重庆市渝*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型属于充电器生产技术领域,且公开了一种手机充电器加工用焊锡膏涂覆装置,包括支架,在所述支架上安装有可转动的驱动齿轮,在所述驱动齿轮上啮合套设有传送带,在所述支撑架上安装有框架;在所述框架的内部安装有两根可转动的第一丝杠,在所述第一丝杠上旋合套设有滑套,且在两个所述滑套之间安装有可转动的第二丝杠,在所述第二丝杠上旋合套设有支撑体,本实用新型在电机的驱动下,可使得滑套带动第二丝杠沿着第一丝杠作直线往复运动,同样的,当第二丝杠转动时,支撑体可沿着它作直线运动,在第一丝杠和第二丝杠的配合之下,可使得支撑体在工作的水平面内任意移动,从而实现在电路板任意位置的涂覆。
搜索关键词: 一种 手机充电器 工用 焊锡膏 装置
【主权项】:
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