[实用新型]一种抽真空式手机贴膜装置有效

专利信息
申请号: 202221748491.4 申请日: 2022-07-06
公开(公告)号: CN218113111U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 涂世祥 申请(专利权)人: 沣祺实业(广州)有限公司
主分类号: B65B33/02 分类号: B65B33/02
代理公司: 广州文智专利代理事务所(特殊普通合伙) 44469 代理人: 梁家进
地址: 510000 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种抽真空式手机贴膜装置,包括盒体及软袋,软袋上设置有供手机通过的可开合的密封封口,软袋中能够放置手机,软袋设置在盒体上,软袋与盒体之间设置有连通两者的单向排气阀,盒体中设置有抽真空装置,抽真空装置与单向排气阀连接,通过抽真空装置能够对软袋进行抽真空操作。上述装置结构简单,贴膜时,将预贴手机膜的手机放入到软袋中,通过抽真空装置对软袋进行抽真空操作,软袋在形成抽真空状态的同时对手机膜进行下压,使手机膜的两侧紧紧贴合在手机上,从而防止翘边现象的发生,提高手机膜贴合效果。
搜索关键词: 一种 真空 手机 装置
【主权项】:
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