[实用新型]一种空间环境用微流控灌流培养集成芯片卡盒有效

专利信息
申请号: 202221768887.5 申请日: 2022-07-11
公开(公告)号: CN218146734U 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 邓玉林;徐建栋;张莉明;任培 申请(专利权)人: 北京理工亘舒科技有限公司
主分类号: C12M3/00 分类号: C12M3/00;C12M1/34;C12M1/12;C12M1/02
代理公司: 北京宣言律师事务所 11509 代理人: 张紫晔
地址: 100089 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提出一种空间环境用微流控灌流培养集成芯片卡盒,包括卡盒框架结构体、微流控灌流培养模块和气密型电连接器,卡盒框架结构体由中间框板、上、下盖板形成全密封结构,所述微流控灌流培养模块封闭在卡盒框架结构体内部,卡盒框架结构体通过气密型电连接器与外部控制设备连接。本实用新型的微流控灌流培养集成芯片卡盒为全封闭,内部的微生物与外界操作人员隔离,适用于空间环境下使用。
搜索关键词: 一种 空间 环境 用微流控 灌流 培养 集成 芯片
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京理工亘舒科技有限公司,未经北京理工亘舒科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202221768887.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top