[实用新型]一种空间环境用微流控灌流培养集成芯片卡盒有效
申请号: | 202221768887.5 | 申请日: | 2022-07-11 |
公开(公告)号: | CN218146734U | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 邓玉林;徐建栋;张莉明;任培 | 申请(专利权)人: | 北京理工亘舒科技有限公司 |
主分类号: | C12M3/00 | 分类号: | C12M3/00;C12M1/34;C12M1/12;C12M1/02 |
代理公司: | 北京宣言律师事务所 11509 | 代理人: | 张紫晔 |
地址: | 100089 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提出一种空间环境用微流控灌流培养集成芯片卡盒,包括卡盒框架结构体、微流控灌流培养模块和气密型电连接器,卡盒框架结构体由中间框板、上、下盖板形成全密封结构,所述微流控灌流培养模块封闭在卡盒框架结构体内部,卡盒框架结构体通过气密型电连接器与外部控制设备连接。本实用新型的微流控灌流培养集成芯片卡盒为全封闭,内部的微生物与外界操作人员隔离,适用于空间环境下使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 空间 环境 用微流控 灌流 培养 集成 芯片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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