[实用新型]一种插接式电容外壳有效
申请号: | 202221796251.1 | 申请日: | 2022-07-12 |
公开(公告)号: | CN217933474U | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 王开玉;陈超;林培盛 | 申请(专利权)人: | 广州触维智能科技有限公司 |
主分类号: | H01G2/10 | 分类号: | H01G2/10;H01G2/08 |
代理公司: | 广州本诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44574 | 代理人: | 孙秋景 |
地址: | 510000 广东省广州市增*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电容器技术领域,公开了一种插接式电容外壳,所述上壳体的上方对称连接有散热风筒,所述上壳体的下方位于边角位置处对称设置有锁扣卡柱,所述下壳体的上部端口位于边缘位置处对称贯穿开设有锁扣卡槽,且下壳体的底部端面开设有散热风窗。本实用新型通过上壳体组件中锁扣卡柱和下壳体组件中锁扣卡槽的锁扣插合,具有简单、便捷的装配性能,其一方面能够便于工作人员进行快速组装工作,另一方面能够便于工作人员进行拆装检修工作,且在封装使用过程中,通过上壳体组件中方散热风筒的冷气输送,在下壳体组件中散热风窗的导通排散下,能够使电容产生的机械热进行及时的排散处理,确保其工作稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 插接 电容 外壳 | ||
【主权项】:
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