[实用新型]一种模块与电子设备的装配结构有效
| 申请号： | 202221816938.7 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN217983988U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 雷栋城 | 申请（专利权）人： | 科大讯飞股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/00 | 分类号： | H01R24/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陕芳芳 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种模块与电子设备的装配结构，所述电子设备的壳体具有安装所述模块的安装槽；所述模块的外壳连接有至少两个挂耳，所述模块插入所述安装槽的状态下，所述挂耳与所述壳体的外表面抵接；所述壳体上连接有锁紧组件，所述锁紧组件可相对所述壳体转动以在锁止状态和解锁状态之间切换，在所述锁止状态下，所述锁紧组件将所述挂耳压紧在所述外表面上，在所述解锁状态下，所述锁紧组件解除对所述挂耳的压紧力。该装配结构通过结构优化，无需借助外部工具即可将模块与电子设备快速组装或者拆卸，且装拆不受限于空间大小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 电子设备 装配 结构 | ||
【主权项】：
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