[实用新型]陶瓷传感器基座有效
申请号: | 202221818618.5 | 申请日: | 2022-07-14 |
公开(公告)号: | CN218270831U | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 梁超 | 申请(专利权)人: | 宝鸡新博华机电技术有限公司 |
主分类号: | G01D11/30 | 分类号: | G01D11/30 |
代理公司: | 西安汇智创想知识产权代理有限公司 61247 | 代理人: | 李彦 |
地址: | 721300 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了陶瓷传感器基座,属于传感器技术领域,陶瓷内壳,所述陶瓷内壳内部设置有减震组件,所述减震组件内侧设置有第一连接头,所述陶瓷内壳一端设置有第二连接头,所述第一连接头一端设置有传感器,所述减震组件包括第一弹性环、第二弹性环、第三弹性环、第四弹性环、第一连接块、第二连接块和第三连接块;该陶瓷传感器基座通过设置减震组件,通过弹性环与连接块的设置,在使用时各个弹性环能以连接块为连接点进行压缩缓冲摆动,在设备产生震动时,弹性环以连接块为固定点,利用连接块的韧性,实现与弹簧类似的效果,进而使得在震动时对传感器进行减震,降低震动对传感器的影响,延长传感器的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 传感器 基座 | ||
【主权项】:
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