[实用新型]一种晶圆支撑结构及半导体设备有效
| 申请号： | 202221819818.2 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN218299780U | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 张建康;周立超;曹乐;郝志毅 | 申请（专利权）人： | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 绍兴市知衡专利代理事务所(普通合伙) 33277 | 代理人： | 邓爱民 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆支撑结构及半导体设备，其中晶圆支撑结构包括冷却盘及至少两个支架，每个支架彼此不相连；支架包括底座、支撑杆以及承托部，底座与相对于冷却盘垂直设置的支撑杆的一端相连，底座安装于冷却盘上，承托部与支撑杆的另一端相连，每个支架上的承托部共同承托起晶圆的边缘，以令晶圆的底部不与冷却盘的表面接触。本实用新型所设计的晶圆支撑结构适用于半导体设备的冷却室内用于支撑晶圆进行冷却处理，采用分体式支架来支撑晶圆，取消了原一体式支架固定用的基盘，将分体式支架直接安装于冷却盘上，新支撑结构可用于支撑翘曲度更大的晶圆，且避免了机械臂取片时与晶圆发生碰撞的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支撑 结构 半导体设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
