[实用新型]一种陶瓷片和导电轨贴附设备有效

专利信息
申请号: 202221831000.2 申请日: 2022-07-15
公开(公告)号: CN217894362U 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 曾佛良;丁鑫;陈维华 申请(专利权)人: 江苏创源电子有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G47/91;B65G27/16;B05C5/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 王潇钰
地址: 215200 江苏省苏州市*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型涉及贴附设备技术领域,公开了一种陶瓷片和导电轨贴附设备。陶瓷片和导电轨贴附设备包括:机架;上料组件,其设置在机架上,上料组件用于上料待贴件;输送组件及转移组件,转移组件用于抓取上料组件上的待贴件至输送组件,以使输送组件沿输送路径输送待贴件;点胶组件,其用于向输送组件上的待贴件滴胶;陶瓷片贴附组件,其用于将多个陶瓷片分别贴至滴胶后的待贴件;导电轨贴附组件,其设置在机架上且位于输送路径的一侧,导电轨贴附组件用于将多个导电轨分别贴至滴胶后的待贴件。该陶瓷片和导电轨贴附设备能够将陶瓷片和导电轨较为准确地贴附至待贴件上,且贴附效率较高,省时省力。
搜索关键词: 一种 陶瓷 导电 轨贴附 设备
【主权项】:
暂无信息
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