[实用新型]一种用于礼盒生产的打孔装置有效

专利信息
申请号: 202221832788.9 申请日: 2022-07-15
公开(公告)号: CN218018931U 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 杨俊义 申请(专利权)人: 福建省泉州森点包装品有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D5/08;B26D7/02;B31B50/02;B31B50/20
代理公司: 泉州华昊知识产权代理事务所(普通合伙) 35240 代理人: 林晓玲
地址: 362400 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种用于礼盒生产的打孔装置,包括第一安装框架,第一安装框架顶部的四角处均固定安装有支撑角架,支撑角架的顶部固定安装有第二安装框架,第二安装框架的顶部设置有顶盖。本实用新型通过设置第一安装框架、支撑角架、第二安装框架、顶盖、支撑柱、十字型安装板、螺纹杆、转盘、放置板、定位伸缩杆、固定板、限位槽、箱体、挤压弹簧、按压板、通槽、活动板、连接柱、移动板、复位弹簧、电机、钻杆、滑槽和滑块之间配合,实现便于对礼盒进行精准打孔的目的,同时方便礼盒进行打孔,提高礼盒打孔效率,同时解决了现有礼盒打孔装置一般为人工打孔操作,导致礼盒打孔精准度降低,同时降低打孔效率的问题。
搜索关键词: 一种 用于 礼盒 生产 打孔 装置
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