[实用新型]一种具有隔热结构的混压高频双层线路板有效
申请号: | 202221839361.1 | 申请日: | 2022-07-18 |
公开(公告)号: | CN217957398U | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 裴宏军 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫联盈科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有隔热结构的混压高频双层线路板,涉及双层线路板技术领域。该具有隔热结构的混压高频双层线路板,包括上层电路板与下层电路板,所述上层电路板与下层电路板的内壁上均涂覆有隔热涂层,所述上层电路板与下层电路板的开设有导孔,所述上层电路板与下层电路板上设置有限位机构,所述限位机构包括:固定套筒、固定块、固定框。通过设置限位机构,使本装置在进行拼接时,无需使用工具进行辅助操作,直接将固定套筒与固定块进行拼接,通过楔形块的限位即可对上层电路板与下层电路板进行固定,并且通过受力弹簧的挤压,使固定套筒与固定块之间的空隙消除,从而防止其产生晃动,安装起来更加方便快捷。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 隔热 结构 高频 双层 线路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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