[实用新型]一种MEMS压力传感器有效
| 申请号： | 202221843271.X | 申请日： | 2022-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN217687660U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 赵旭;孙健;倪杰;刘萌 | 申请（专利权）人： | 山东沃迪科微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 济南格源知识产权代理有限公司 37306 | 代理人： | 刘晓政 |
| 地址： | 250000 山东省济南市历城区中国（山东）自*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微机电系统领域，尤其是一种MEMS压力传感器，包括ASIC芯片、MEMS芯片、PCB板，所述ASIC芯片通过胶水层粘帖固定在PCB板上，MEMS芯片通过胶水层粘帖固定在ASIC芯片上，所述MEMS芯片通过右金线与ASIC芯片连接，ASIC芯片与PCB板通过左金线连接，在PCB板上设置围坝，围坝的顶部设置顶盖，在顶盖上设置泄气孔，PCB板、围坝、顶盖形成空腔，ASIC芯片、MEMS芯片均设置在空腔中。本方案解决了传统一种MEMS压力传感器封装尺寸大的问题，实现了小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 压力传感器 | ||
【主权项】：
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